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陶瓷基板特性與工藝總結(jié)

發(fā)布時(shí)間:2021-08-18發(fā)布人:瀏覽:
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陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和穩(wěn)定性,廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。在現(xiàn)如今工業(yè)發(fā)展革命前夕,將會(huì)給全球工業(yè)革命帶來不一樣的變化。

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